线接合带状焊球网格布置封套

摘要

一种带状焊球网格布置封套,将柔性电路板相对加强板的通常安装方式颠倒,这样电路迹线面向加强板而非通常那样背向加力板。这种结构可避免使用先前所必须的焊料掩膜,从而减少生产这种封套的费用。

主权项

1.一种用于电子装置的改进封套，包括一聚合物制成的基层，在基层的至少一个侧面上形成有导电迹线，在许多导电迹线各部分之间有一系列间隙，一加强板和一种粘合剂将基层粘合到加强板上，所述的改进包括：通过一粘合剂将基层粘结到加强板上，使导电迹线靠近加强板，所述粘合剂在接合温度下具有足够低的综合粘度以完全充满导电迹线之间的任何空间，在接合温度下具有足够高的综合粘度以防止粘合剂流过其间盖有电路迹线的间隙。