| 发明名称 |
HOLDING PLATE FOR DOUBLE-SIDED WORK OF WAFER AND DOUBLE-SIDED WORK METHOD AND DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10217082(A) |
申请公布日期 |
1998.08.18 |
| 申请号 |
JP19970024073 |
申请日期 |
1997.02.06 |
| 申请人 |
TOYO A TEC KK;SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD |
发明人 |
HIRANO TAMEYOSHI;HANDA KANJI;HASEGAWA FUMIHIKO;TSUCHIYA TOSHIHIRO |
| 分类号 |
B24B7/17;B24B1/00;(IPC1-7):B24B7/17 |
主分类号 |
B24B7/17 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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