| 发明名称 |
METHOD OF FORMING THE MULTILAYER WIRING ON THE SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0144228(B1) |
申请公布日期 |
1998.08.17 |
| 申请号 |
KR19950004445 |
申请日期 |
1995.03.04 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD |
发明人 |
CHO, KYUNG-SOO |
| 分类号 |
H01L21/31;C23C16/40;H01L21/316;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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