| 摘要 |
<p>본 고안은 내부의 칩 및 인너 리드를 고려하여 패키지 몸체의 상,하부 몰딩 두께가 동일한 비율로 형성되도록 함으로써 워피지 현상을 방지함과 아울러 패키지 몸체의 상,하부 몰딩 흐름을 일정하게 하여 칩 틸트 현상을 방지할 수 있는 반도체 패키지를 제공한다. 이와 같은 본 고안은 적어도 하나의 반도체 칩과, 상기 칩의 상면에 부착되는 다수의 인너 리드와, 상기 인너 리드와 칩의 본드 패드를 전기적으로 연결하기 위한 금속와이어와, 상기 칩, 인너 리드 및 금속와이어를 포함하는 일정 면적을 에워 싸도록 형성되는 패키지 몸체를 구비하고, 상기 인너 리드로부터 연장, 형성되는 아웃 리드가 패키지 몸체의 외측에 위치하여 외부 단자를 이루는 반도체 패키지에 있어서, 상기 패키지 몸체는 그의 상,하부 몰딩 두께가 칩이 위치하는 중간부는 칩을 중심으로, 양측은 인너 리드를 중심으로 동일한 비율로 형성되어 이루어진다.</p> |
