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<P>L'invention concerne un substrat transparent du type substrat verrier recouvert d'au moins une couche mince à base de nitrure ou d'oxynitrure de silicium.Selon l'invention, la couche mince comprend les éléments Si, O, N, C dans les pourcentages atomiques suivants :Si : de 30 à 60 %, notamment de 40 à 50 %, N : de 10 à 56 %, notamment de 20 à 56 %, O : de 1 à 40 %, notamment de 5 à 30%, C : de 1 à 40 %, notamment de 5 à 30 %. L'invention concerne également son procédé d'obtention, notamment par une technique de pyrolyse en phase gazeuse et ses applications.</P> |
