| 发明名称 | 半导体产品的制造工艺 | ||
| 摘要 | 提供一种生产半导体产品的工艺,包括下列步骤,把膜粘接到具有多孔半导体层的衬底上,通过在剥离方向对膜施加力,在多孔半导体层从衬底上剥离该膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1190248A | 申请公布日期 | 1998.08.12 |
| 申请号 | CN97107286.8 | 申请日期 | 1997.12.18 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 坂口清文;米原隆夫;西田彰志;山方宪二 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种生产半导体产品的工艺，包括粘接膜到具有多孔半导体层的衬底上，然后，通过在剥离方向给膜施加力，在多孔半导体层从衬底剥离该膜。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||