热电组件的制造方法

摘要

一种热电组件制造方法,组件中在第一和第二介电基片间矩阵排列多个热电芯片并且串联电连接,以便根据在各个芯片获得的珀尔帖效应加热一基片并冷却其它基片。将被切成芯片的拉长的P型和N型热电棒与具有多个以矩阵图形排列的第一接触一起被采用。沿行间隔的相邻第一接触器是由水平桥互连的。本发明的方法向第一基片整体结合第一导体板从而固定第一导体板的步骤;以沿列间隔地交替P型棒与N型棒的方式在沿行的第一接触器上放置多个P型和N型棒;向第一接触器以棒的一面接合各棒;将各棒切成芯片并同步地切水平桥以在各个第一接触器上定位芯片;将多个第二基片的第二接触器定位于芯片上以与第一接触器结合形成一串联电路。本发明的特征在于在第一基片上固定第一接触器后,对热电棒及物理互连第一接触器的水平桥的切截是同步的。由于在第一接触器上的棒可以通过第一基片与第一接触器牢固地固定在一起,所以能够容易并精确地将棒切成相应的芯片。此外,由于制成的芯片可以通过第一基片与第一接触器固定在一起,所以在后面的组件组装中它们可以稳固地定位,实现了组件组装的便利。

主权项

1.一种热电组件的制造方法，其特征在于，所述的热电组件是由以矩阵方式设置在第一和第二介电基片之间并且相互串联电连接的多个热电芯片组成，由在热电芯片上获得的珀尔帖效应加热第一基片的面并冷却第二基片面，所述的方法使用了将被分成所述热电芯片的多个P型和N型的拉长热电棒，和具有多个矩阵排列的第一接触器的第一导体板，在矩阵行中排列的相邻的第一接触器是分别由水平桥互连的，而沿矩阵列第一接触器是间隔的；所述方法包括的步骤为：将所述第一导体板与所述第一基片结合以用所述第一基片固定第一导体板；以沿所述矩阵列P型棒交替N型棒的间隔关系的方式沿着行在所述第一接触器上放置多个所述拉长的热电棒；将每个拉长的热电棒的一面接合到行排列的所述第一接触器上；将每个拉长的热电棒切截成热电芯片并同步地切截水平桥将产生的芯片定位在各个第一接触器上；在与第一接触器相反的芯片上排放多个第二接触器以与所述第一接触器结合形成芯片的串联电路，并将固定所述第二接触器的第二基片接合到所述第一基片用于其间的连接。