发明名称 | 介质膏及使用介质膏的厚膜电容器 | ||
摘要 | 本发明提供了一种介质膏,该介质膏包含玻璃粉末、铅钙钛矿混合物的电介质粉末和有机载体,其中所述玻璃粉末具有由xBi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>-yPbO-zSiO<SUB>2</SUB>表示的成分,其中x+y+z是100个摩尔,且x、y和z的每个值都在三元图中通过五点A(25,5,70),B(10,20,70),C(10,60,30),D(35,60,5)和E(90,5,5)的线上或由它们围成的区域中。这种介质膏允许在低于870℃的低温下通过烧结形成致密的电介质膜。 | ||
申请公布号 | CN1190245A | 申请公布日期 | 1998.08.12 |
申请号 | CN98104043.8 | 申请日期 | 1998.01.23 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 川上弘伦;谷广次 |
分类号 | H01G4/12;H01G4/08 | 主分类号 | H01G4/12 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
主权项 | 1.一种介质膏,包含玻璃粉末、铅钙钛矿混合物的电介质粉末和有机载体,其特征在于所述玻璃粉末包含表示为xBi2O3-yPbO-zSiO2的成分,其中x+y+z是100个摩尔,而且x、y和z的值都在三元图上通过五点A(25,5,70)、B(10,20,70)、C(10,60,30)、D(35,60,5)和E(90,5,5)的线上或由它们围成的区域内。 | ||
地址 | 日本京都府 |