发明名称 | 具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置及其保护敷层的形成方法 | ||
摘要 | 打印头装置(10),特别是热敏打印头具有第一纵向边缘(11a)和与该第一纵向边缘(11a)相对一侧的第二纵向边缘(11b)的绝缘基片(11),和在该绝缘基片上面设置沿第一纵向边缘(11a)的近旁设置的工作元件(12),和在驱动该工作元件(12)的所述基片(11)上沿第二纵向边缘(11b)形成的阵列状的多个驱动集成电路(13),和形成覆盖这些驱动集成电路(13)的树脂保护敷层(17),所述保护敷层(17)是在其涂敷时形成终端突起(17a)。所述终端突起(17a)是向所述基片(11)上的第二纵向边缘(11b)方向突出,同时位于邻接的两个驱动集成电路(13)之间。 | ||
申请公布号 | CN1190370A | 申请公布日期 | 1998.08.12 |
申请号 | CN97190488.X | 申请日期 | 1997.05.29 |
申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 长钿隆也 |
分类号 | B41J2/345 | 主分类号 | B41J2/345 |
代理机构 | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
主权项 | 1.一种具有终端突起的打印头装置,由具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘的绝缘基片,和在该基片上所述第一纵向边缘的近旁设置了工作元件,和在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向边缘布置了阵列状的多个驱动集成电路,和覆盖这些驱动集成电路的树脂保护敷层构成,所述保护敷层是在其涂敷形成时形成的,其特征在于:所述终端突起是朝着所述基片的第二纵向边缘突出。 | ||
地址 | 日本京都府京都市 |