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发明名称 SOLDER BALL BONDER
摘要
申请公布号 JPH10209624(A) 申请公布日期 1998.08.07
申请号 JP19970012191 申请日期 1997.01.27
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 SAKAI TADAHIKO;SAKAMI SEIJI
分类号 H05K3/34;H01L21/60;H01L23/50;(IPC1-7):H05K3/34;H01L21/321 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
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