| 发明名称 |
THERMOCOMPRESSION BONDING APPARATUS FOR WORK |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10209228(A) |
申请公布日期 |
1998.08.07 |
| 申请号 |
JP19970009336 |
申请日期 |
1997.01.22 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
ARIKADO KAZUO;SATO SEIICHI;HAMADA RYUJI |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/603;(IPC1-7):H01L21/603 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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