AUTOMATIC REFLOW SOLDERING APPARATUS,申请号JP19970021042-传众专利搜索

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发明名称	AUTOMATIC REFLOW SOLDERING APPARATUS
摘要
申请公布号	JPH10209631(A)	申请公布日期	1998.08.07
申请号	JP19970021042	申请日期	1997.01.20
申请人	A TEC TECTRON KK	发明人	YOKOTA HACHIJI
分类号	B23K1/008;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34	主分类号	B23K1/008
代理机构		代理人
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