| 发明名称 |
LOW-DIELECTRIC CONST. MATERIAL, LAYER INSULATION FILM AND IC BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10209142(A) |
申请公布日期 |
1998.08.07 |
| 申请号 |
JP19970008705 |
申请日期 |
1997.01.21 |
| 申请人 |
NIPPON STEEL CORP |
发明人 |
YAMADA NORIKO;KATAYAMA SHINGO;MATSUZAKI YOICHI;NOGAMI ATSUSHI;YOSHINAGA IKUKO |
| 分类号 |
H01L21/768;H01B3/46;H01L21/312;(IPC1-7):H01L21/312 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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