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发明名称
반도체소자 제조를 위한 스퍼터링 공정용 타겟의 아킹성 불순물 부착구조
摘要
본 고안은 반도체소자 제조를 위한 스퍼터링 공정시, 금속 타겟 모서리에서 발생하는 아킹성 불순물이 반응챔버를 오염시키는 현상을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 것이다. 이를 위해, 본 고안은 스퍼터링 공정용 타겟(1)의 플랜지면(2)에 스퍼터링 공정중 발생한 아킹시 생성되는 불순물이 부착되는 불순물 부착판(3)이 장착되는 반도체소자 제조를 위한 스퍼터링 공정용 타겟의 아킹성 불순물 부착구조이다.
申请公布号
KR19980027602(U)
申请公布日期
1998.08.05
申请号
KR19960040553U
申请日期
1996.11.18
申请人
null, null
发明人
오형관
分类号
H01L21/20
主分类号
H01L21/20
代理机构
代理人
主权项
地址
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