| 摘要 |
<p>본 고안은 많은량의 납이 부품의 리드와 동판의 랜드를 감싸서 접촉력을 향상시키는 인쇄회로기판의 리드홀에 관한 것으로, 종래의 부품이 삽입되는 인쇄회로기판은 부품을 홀에 삽입후 납의 먹임이 홀의 주위에 형성된 랜드를 위시하여 이루어지기 때문에, 부품의 리드와 동판의 랜드에 부품을 고정해주고 일정량의 전류를 공급시켜주는 납의 먹임이 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있었다. 이에, 본 고안은 예시도면 도 3 에서와 같이 인쇄회로기판(16)의 상부면의 홀(10) 사이즈보다 하부면의 홀(10) 사이즈가 작은 노치부(20)가 형성된 인쇄회로기판의 리드홀이다. 따라서, 본 고안은 제품의 디핑시 많은량의 납물이 리드를 타고 올라와 부품을 더욱 견고히 고정시키고, 접촉면적의 증대로 많은량의 전류가 부품으로 공급되어 종국적으로 제품의 수명이 향상되는 효과가 있다.</p> |
