| 摘要 |
<p>본 고안은 패키지 검사용 소켓어셈블리에 관한 것으로, 종래에는 SOP 소켓, 베이직 소켓, 로드 보드가 결합된 상태로 접속횟수가 많아서 오 에스(OPEN/SHORT)불량이 많이 발생하는 문제점이 있었다. 본 고안 패키지 검사용 소켓 어셈블리는 로드 보드의 상부에 소켓을 설치하고, 그 소켓에 패키지를 장착하여, 패키지의 전기적인 특성검사를 실시할 수 있도록 구성함으로써, 종래의 로드 보드 상부에 설치하던 베이직 소켓의 사용을 배제하게 되어 접속횟수가 줄어드는데 따른 오 에스 불량의 감소효과가 있다. 또한 부품이 줄어드는 만큼 부품의 결합/해체 횟수가 줄어들게 되어 연결부품의 마모 또는 파손이 방지되는 효과가 있다.</p> |
