印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物,及用其制成的印刷线路板用层压板

摘要

制造印刷线路板时,利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物,特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理,或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物,并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理,然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆,由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。

主权项

1.一种印刷线路板用层压材料的制造方法，其特征在于，基材经末端有1个以上能与羟基发生反应的官能团的聚硅氧烷低聚物处理，再将树脂漆浸渗到经过处理的基材中，然后使其干燥就制成了印刷线路板用层压材料。