| 摘要 |
본 고안은 아웃 리드와 아웃 리드 사이에 부착된 몰딩 수지 찌꺼기를 제거하는 디정크 공정시, 컷팅된 스크랩이 디정크 네스트에 유입되는 현상을 방지하도록 한 것이다. 이를 위해, 본 고안은 톱 네스트(1) 하부에 설치되며 그 사이에 반도체 패키지(2)가 안착되는 디정크 네스트(3)의 양측 가장자리면에 디정크 펀치(4)의 하강시 절단된 스크랩(5)의 디정크 네스트(3) 유입을 방지하는 배플(6)이 형성되는 반도체 패키지 제조를 위한 트리밍 공정용 스크랩 유입방지형 네스트이다. |
