| 发明名称 |
PLATING METHOD AND PLATING APPARATUS |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH10204680(A) |
申请公布日期 |
1998.08.04 |
| 申请号 |
JP19970017405 |
申请日期 |
1997.01.14 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
TANAKA KAZUMA;NOJIRI SHIGEHIRO;HAMADA KUNIHIKO;SAKAMOTO YOSHINORI;YONEDA YASUNOBU |
| 分类号 |
C25D5/20;C25D5/08;C25D5/18;H05K3/24;(IPC1-7):C25D5/20 |
主分类号 |
C25D5/20 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
