| 发明名称 |
A DEVICE FOR HEATING PERIPHERY OF SEMICONDUCTOR MOLD DIE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0145996(B1) |
申请公布日期 |
1998.08.01 |
| 申请号 |
KR19950015045 |
申请日期 |
1995.06.08 |
| 申请人 |
ANAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD |
发明人 |
YU, CHOON-SANG |
| 分类号 |
H01L23/34;(IPC1-7):H01L23/34 |
主分类号 |
H01L23/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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