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发明名称 EPOXY DOPING MACHINE OF DIE BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号 KR0119761(Y1) 申请公布日期 1998.08.01
申请号 KR19940037663U 申请日期 1994.12.29
申请人 LG SEMICONDUCTOR CO.,LTD 发明人 JUNG, SAM-KYUN
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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