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发明名称 HEAT BLOCK FOR WIRE BONDING OF THE SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 KR0119756(Y1) 申请公布日期 1998.08.01
申请号 KR19940035662U 申请日期 1994.12.24
申请人 LG SEMICONDUCTOR CO.,LTD 发明人 YE, KWANG-SOO
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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