| 发明名称 |
LEAD WIRE FORMING APPARATUS CAPABLE OF PREVENTING THE PEELING OF THE SOLDER FROM THE LEAD WIRE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0147866(B1) |
申请公布日期 |
1998.08.01 |
| 申请号 |
KR19940022319 |
申请日期 |
1994.09.06 |
| 申请人 |
NEC CORPORATION |
发明人 |
TAKAHASHI, YUTAKA;UEHARA, JUNICHI;MATSUKUMA, HIDEMI |
| 分类号 |
B21D37/08;H01L23/50;H05K13/00;H05K13/04;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
B21D37/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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