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发明名称 MOLDING DIE
摘要
申请公布号 KR0119734(Y1) 申请公布日期 1998.08.01
申请号 KR19940021630U 申请日期 1994.08.25
申请人 LG SEMICONDUCTOR CO.,LTD 发明人 OH, YONG-YOUNG
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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