整流器的制造方法

摘要

本发明公开了一种整流器的制造方法,主要是将矽晶片两端与向外延伸的铜引线连接在一起,以射出成型加工方式在其外围形成一包封本体;在两端引线加工时以一与其形状配合的定位装置加以固定,再由刀模将包封本体两端引线适当处同时切断,然后,将一端引线邻近包封本体处加以延压,以使与定位装置间留有间隙的包封本体可在定位装置中作平行移动,以消除挤压应力,再将包封本体另一端的引线以同样作法延压,即可使包封本体中的矽晶片不致受到引线的挤压而发生破裂情形,进而,使整流器电性品质获得改善。

主权项

1.一种整流器的制造方法，主要包括矽晶片、铜引线及包封本体等构件，其中，在矽晶片的两端分别由一焊片以与呈圆形断面的铜引线连接在一起，再配合模具以射出成型加工方式，将包封材料粘着于矽晶片及其与铜引线由焊片相连接部位的外围，以形成一整流器的包封本体，并在该半导体包封本体两侧的适当位置上设一胶道框架，以作为自动送料及供连续冲模用；其特征在于：在所述胶道框架上设一与包封本体形状配合的定位装置，该定位装置中与包封本体间沿轴向方向留有适当间隙；在送料及冲模过程中，将暴露在包封本体外沿轴向延伸的铜引线在包封本体两端适当处同时加以切断，将其送至定位装置中，再将包封本体一端铜引线加以延压加工，使该端铜引线的断面由圆形逐渐形成呈扁平状断面线，由于在定位装置中包封本体与定位装置沿轴向方向留有间隙，包封本体在受到同为轴向延伸的引线被切断延压时所产生的应力时，即在定位装置中作平行移动，进而可将该切断的引线所产生的应力消除；再将包封本体另一端的引线以同样作法延压，以使包封本体中矽晶片不致受到引线挤压；然后，将经延压后的引线以一定角度向包封本体弯折，即可。