发明名称 |
PRETREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING AND ELECTROLESS PLANTING METHOD |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH10195666(A) |
申请公布日期 |
1998.07.28 |
申请号 |
JP19960356850 |
申请日期 |
1996.12.26 |
申请人 |
MERUTETSUKUSU KK |
发明人 |
CHIBA KUNIO;KUROKAWA YUTAKA;IWAZAWA HIROYUKI;HATSUKAWA TAKURO;EMURA SHIGENORI |
分类号 |
C23C18/28;(IPC1-7):C23C18/28 |
主分类号 |
C23C18/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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