印刷电路板湿制程之模组化构造

摘要

本创作系提供一种印刷电路板湿制程之模组化构造，特别是指一种以一模组化的机台构造以同时适用于不同阶段印刷电路板湿制程及其周边设备的组配者；而，本创作之主要特征系将水平输送式印刷电路板湿制程作业之印刷电路板制程设备介面予以模组化的设计区隔，分为包括有一水平隧道式作业区、一液体容槽、一第一配管区及一第二配管区，使各印刷电路板湿制程都能在此模组化架构下组装；而且在各模组化构造中并设计模组化介面及预留管路，以方便各种不同周边设备的组装。

主权项

1.一种印刷电路板湿制程之模组化构造,系包括有: 一水 平隧道式作业区,设有若干输送滚轮及喷流管;一 液体容 槽,系用以容置所需的作业液体并与上述水平隧道 式作业 区连通,俾回收送至水平隧道式作业区之作业液体 ,其更 包括有可组装设备之模组化盖板,该等盖板系盖合 在该液 体容槽上,其中一个以上的盖板上分别组装有一预 定之设 备,使在该盖板盖合后让该盖板上的设备与该液体 容槽内 的作业液体作用;一第一配管区,相对于水平隧道 式作业 区所设之喷流管配设有连接管路;及一第二配管区 ,系位 于上述水平隧道式作业区之下方空间,其预留有连 通液体 容槽、第一配管区之管路位置。2.如申请专利范 围第1项所述之印刷电路板湿制程之模组 化构造,其中该第二配管区设有一以上连通液体容 槽及第 一配管区之连接管路之帮浦者。3.如申请专利范 围第1项所述之印刷电路板湿制程之模组 化构造,其中该液体容槽设有一以上具有帮浦之盖 板者, 俾利用该帮浦将液体容槽之作业液体送至水平隧 道式作业 区者。4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板 湿制程之模组 化构造,其中该液体容槽设有一以上具有帮浦之盖 板者, 俾利用该帮浦将液体容槽之作业液体送至水平隧 道式作业 区,及该第二配管区设有一以上连通液体容槽及水 平隧道 式作业区之帮浦,俾回收水平隧道式作业区之作业 液体。图式简单说明:第一图系本创作第一较佳实 施例之前视图 。第二图系本创作第一较佳实施例之上视图。第 三图(A) 系本创作设有帮浦之模组化盖板之前视示意图。( B)系本 创作设有冷却器或加热器之模组化盖板之前视示 意图。(C )系本创作设有感测器之模组化盖板之前视示意图 。第四 图系本创作第二较佳实施例之前视图。第五图系 本创作第 三较佳实施例之前视图。