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发明名称 Thermosetting resin composition and use thereof for an electronic part
摘要
申请公布号 SG50397(A1) 申请公布日期 1998.07.20
申请号 SG19960000164 申请日期 1991.03.21
申请人 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED 发明人 SHIOMI YUTAKA;NAITOH SHIGEKI;HIRANO YASUHIRO;TAKEBE KAZUO
分类号 C08G8/28;C08G77/42;C08G77/50;C08K5/3415;C08L61/14;C08L79/08;H05K1/03;(IPC1-7):C08L35/00;H01B3/30;C08F222/40;C08L29:10 主分类号 C08G8/28
代理机构 代理人
主权项
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