发明名称 Poliergerät für Einschnitt-Teil eines Wafers
摘要
申请公布号 DE69410883(D1) 申请公布日期 1998.07.16
申请号 DE19946010883 申请日期 1994.07.01
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP;FUJIKOSHI MACHINERY CORP., NAGONA, JP 发明人 HASEGAWA, FUMIHIKO, C/O SHIN ETSU HANDOTAI CO.,, NISHISHIRAKAWA-GUN, FUKUSHIMA-KEN, JP;OHTANI, TATSUO, C/O SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD., NISHI-SHIRAKAWA-GUN, FUKUSHIMA-KEN, JP;ICHIKAWA, KOICHIRO, C/O FIJIKOSHI MACHINERY CORP., NAGANO-SHI, NAGANO-KEN, JP;NAKAMURA, YOSHIO, C/O FIJIKOSHI MACHINERY CORP., NAGANO-SHI, NAGANO-KEN, JP
分类号 B24B9/00;B24B9/06;B24B29/00;B24B29/02;H01L21/304;(IPC1-7):B24B9/06 主分类号 B24B9/00
代理机构 代理人
主权项
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