发明名称 Elektroplattierungslösung zur Herstellung von Elektrodenhöckern aus Pb-Sn Legierungen auf der Oberfläche von Halbleiterwafern
摘要
申请公布号 DE69501690(T2) 申请公布日期 1998.07.16
申请号 DE1995601690T 申请日期 1995.06.30
申请人 MITSUBISHI MATERIALS CORP., TOKIO/TOKYO, JP;DAIWA FINE CHEMICALS CO., LTD., KOBE, HYOGO, JP 发明人 UCHIYAMA, NAOKI C/O SANDA KOJYO,, SANDA-SHI, HYOGO-KEN, JP;KOHINATA, MASAYOSHI C/O SANDA KOJYO,, SANDA-SHI, HYOGO-KEN, JP;MASUDA, AKIHIRO C/O CHUO KENKYUSHO,, OHMIYA-SHI, SAITAMA-KEN, JP;OKUHAMA, YOSHIAKI C/O DAIWA FINE CHEM. CO.;LTD., KOBE-SHI, HYOGO-KEN, JP;MASAKI, SEISHI C/O DAIWA FINE CHEM. CO.;LTD., KOBE-SHI, HYOGO-KEN, JP;YOSHIMOTO, MASAKAZU C/O DAIWA FINE CHEM. CO.;LTD., KOBE-SHI, HYOGO-KEN, JP
分类号 C25D3/56;C25D3/60;H01L21/60;(IPC1-7):C25D3/60 主分类号 C25D3/56
代理机构 代理人
主权项
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