发明名称 THERMOPLASTIC MOULDING COMPOUNDS
摘要 <p>Die Erfindung betrifft thermoplastische Formassen enthaltend A) 5 bis 95 Gew.-% eines vinylaromatischen Polymeren mit syndiotaktischer Struktur und B) 5 bis 95 Gew.-% eines Copolymeren eines vinylaromatischen Monomeren und 1,1-Diphenylethylen oder dessen an den aromatischen Ringen ggf. mit Alkylgruppen mit bis zu 22 C-Atomen substituierten Derivaten.</p>
申请公布号 WO1998030630(A1) 申请公布日期 1998.07.16
申请号 EP1997007167 申请日期 1997.12.19
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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