| 摘要 |
<p>본 고안은 제조단계를 최소함은 물론 패캐이지 자체의 두께를 최소화할 수 있는 원형의 반도체 패캐이지를 개시한다. 본 고안에 따른 반도체 패캐이지는 각 리드가 원형 상태로 배열됨과 아울러 연결 바에 의하여 서로 일체화되며 내측 리드 사이에는 빈 공간이 형성된 리드 프레임과, 리드 프레임의 하부에 부착되어 내측 리드와 외측 리드를 지지하는 플레이트와, 플레이트 중앙부에 부착되어 각 내측 리드와 전기적으로 연결되는 칩과, 리드 프레임의 상부에 몰딩되어 칩과 리드를 보호하는 몰딩부로 이루어진다.</p> |
