发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SIMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号 KR0144007(B1) 申请公布日期 1998.07.15
申请号 KR19890018189 申请日期 1989.12.08
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO.,LTD 发明人 YANAGISAWA, KENICH;MOGI, NAOKI;OHSUGA, HIRONORI;SHIMAWAKI, HIROSHI
分类号 C08G59/32;C08L63/00;(IPC1-7):C08L63/00 主分类号 C08G59/32
代理机构 代理人
主权项
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