发明名称 基片的抛光方法及其抛光装置
摘要 本发明涉及一种抛光基片的方法和装置,它采用抛光垫和浆液能够精确检测抛光终点。此抛光装置包括与表面上的抛光垫一起形成并被驱动旋转的底盘;在底盘上方转动并相对底盘表面往复式地移动,和固定待抛光基片的托架;将作为磨料的浆液供应到抛光垫表面上的浆液供应装置。通过磨料和抛光垫,借助于将托架固定的基片推向抛光垫上的方式来完成抛光基片表面;在抛光过程中,通过安装在托架上的检测弯曲的装置检测基片弯曲状态;以根据弯曲状态检测抛光终点,从而分别停止底盘、托架和磨料供应装置的抛光操作。
申请公布号 CN1187407A 申请公布日期 1998.07.15
申请号 CN97125230.0 申请日期 1997.11.15
申请人 日本电气株式会社 发明人 久保亨
分类号 B24B39/06 主分类号 B24B39/06
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 林长安
主权项 1、一种进行抛光基片的抛光方法,该方法是将基片固定在托架上,通过所述托架将所述基片推向抛光垫以抛光所述基片表面,其中,在抛光所述基片过程中检测所述基片的弯曲条件以检测抛光终点。
地址 日本东京都