| 摘要 |
<p>목적] 본 고안은 반도체 소자 등의 몰드물을 성형하여 제조하는 성형장치에 있어서, 상기 성형을 위한 반도체 소자용 패키지(Package)를 정확하게 이송시킬 수 있도록 하고 잘못 공급되었을 때는 이를 신속하고 용이하게 제거시킬 수 있도록 한 반도체 소자 패키지용 핑거장치에 관한 것이다. 구성] 본 고안은 패키지화된 반도체 소자 등을 금형내부로 이송,공급하여 제품을 성형제조함에 있어서, 에어 실린더(3)가 설치된 본체(1)의 블록(2)에 핑거암(5)을 축(4)으로써 회전가능하게 설치하고, 이 핑거암(5)의 선단에는 금형부(12)의 직상부에 위치하는 핑거(6)를 설치하며 중앙부위에는 캠(8)에 의해 동작되는 캠 접촉부(7)를 형성하고 상기 블록(2)의 일측면에는 상기 캠(8)에 연결되는 작동구(9)를 회전 가능하게 설치하고 이 작동구(9)의 선단에는 센서핀(10)을 설치하며 이 센서핀(10)의 작동범위 내의 상기 블록(2) 하방에는 센서(11)를 설치하여 구성된 것이다.</p> |
