| 摘要 |
<p>목적] 본 고안은 반도체 소자 등의 몰드물을 성형하여 제조하는 성형장치에 있어서, 상기 성형을 위한 반도체 소자용 패키지(Package) 등의 리드 프레임 자재를 하나의 장치로써 정확한 피치운동으로 트리밍(Trimming)시킬 수 있도록 한 자동 트리밍 시스템의 멀티 핑거(Multi Finger)장치에 관한 것이다. 구성] 본 고안은 패키지화된 반도체 소자 등을 금형내부로 이송, 공급하여 제품을 성형제조함에 있어서, 에어 실린더(3)가 설치된 본체(1)의 블록(2)에 핑거암(5)을 축(4)으로써 회전가능하게 설치하고, 이 핑거암(5)의 선단에는 금형부(7)의 직상부에 위치하는 핑거(6)를 설치하며 금형부(7)의 일방에는 상기 핑거(6)에 작동되는 핑거핀(8)을 설치하고 이 핑거핀(8)에 스프링(10)의 탄력을 받으면서 작동되는 센서핀(9)을 설치하며 이 센서핀(9)의 하부에 센서(11)를 설치하고 상기 핑거핀(8)은 승강구(12)와 함께 승강되도록 구성된 것이다.</p> |
