发明名称 STRUCTURE OF PLENGER ON MOLD-DIE
摘要
申请公布号 KR0140702(B1) 申请公布日期 1998.07.15
申请号 KR19890013190 申请日期 1989.09.12
申请人 LG SEMICONDUCTOR CO.,LTD 发明人 JANG, KUN-YONG
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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