| 摘要 |
본 고안은 반도체 패키지의 리드 프레임에 관한 것으로, 금형 몰딩의 하부에 형성되어 있는 게이트(310)를 통해 밀봉재가 주입되어 캐비티(340, 340')에 채워지면 캐비티(340, 340')의 공기와 주입되는 밀봉재에 포함되어 있는 기포가 리드 프레임(300)의 상부면과 하부면에 형성된 배기구(320, 320')을 통해 외부로 배출되며, 리드 프레임(300)의 배기구(320, 320')가 형성된 부분은 패키지가 완성된 후 절단하여 제거되는 부분이므로 밀봉재에 의해 배기구의 막힘에 따른 몰딩 금형의 캐비티(340, 340') 세척 작업이 필요치 않게 되어, 몰딩 금형의 캐비티(340, 340')의 청결 상태를 유지하기 위한 세척 작업의 회수가 현저히 감소하는 효과가 있다. |
