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发明名称 METHOD OF FORMING METAL WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR0141560(B1) 申请公布日期 1998.07.15
申请号 KR19940012272 申请日期 1994.06.01
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO.,LTD 发明人 YEO, TAE-JEONG;LEE, JIN-SUN;LEE, WOO-BONG;KO, JAE-WAN;KU, YOUNG-MO
分类号 H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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