发明名称 基板处理系统
摘要 基板处理系统系具备:整队载置有复数个卡匣的卡匣载置部,及从该卡匣载置部之各卡匣/至基板进出的副臂机构,及沿着设于整队载置于卡匣载置部的卡匣之排列,副臂机构行走的第1运送路,及具备加热或冷却基板之热处理部,与在基板施加处理液之液处理部的处理部,及在与副臂机构之间实行基板之交接,将基板相继地运送至处理部的主臂机构,及该主臂机构行走的第2运送路。热处理部系位于比第1运送路较高之位置,且在平面配置观看时配置于卡匣载置部与第2运送路之间,且具有上下多段地重叠的复数隔室。
申请公布号 TW336330 申请公布日期 1998.07.11
申请号 TW086112955 申请日期 1997.09.08
申请人 东京电子股份有限公司 发明人 饱本正巳
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种基板处理系统,其特征为具备:整队载置有复数个卡匣的卡匣载置部,及从该卡匣载置部之各卡匣/至基板进出的副臂机构,及沿着设于整队载置于上述卡匣载置部的卡匣之排列,上述副臂机构横行走的第1运送路,及具备加热或冷却基板之热处理部,与在基板施加处理液之液处理部的处理部,及在与上述副臂机构之间实行基板之交接,将基板相继地运送至上述处理部的主臂机构,及该主臂机构行走的第2运送路。上述热处理部系位于比上述第1运送路较高之位置,且在平面配置观看时配置于上述卡匣载置部与第上述2运送路之间,且具有上下多段地重叠的复数隔室。2.如申请专利范围第1项所述之处理系统,其中,上述热处理部系在平面配置观看配置成重叠于上述第1运送路者。3.如申请专利范围第1项所述之处理系统,其中,上述第1及第2运送路系均向水平方向延伸,且互相平行地设置者。4.如申请专利范围第1项所述之处理系统,其中,上述第1运送路系向水平方向,而上述第2运送路系向垂直方向延伸者。5.如申请专利范围第3项或第4项所述之处理系统,其中,上述第1及第2运送路,系均直线状地延伸者。6.如申请专利范围第1项所述之处理系统,其中,上述液处理部系藉由上述第2运送路从上述热处理部隔开者。7.如申请专利范围第1项所述之处理系统,其中,上述液处理部系藉由上述第1及第2运送路从上述卡匣载置部隔开者。8.如申请专利范围第1项所述之处理系统,其中,在上述隔室中位于上部之上隔室内设有用以加热基板的加热处理装置,而在上述隔室中位于下部之下隔室内设有用以冷却基板的冷却处理装置者。9.如申请专利范围第8项所述之处理系统,其中,设有上述加热处理装置之上隔室,系位于比上述液处理部较高者。10.如申请专利范围第8项所述之处理系统,其中,在上述上隔室内相邻设有复数之加热处理装置,而在上述下隔室内相邻接设有复数之冷却处理装置。11.如申请专利范围第1项所述之处理系统,其中,上述液处理部系具备:上下多段地叠层的复数隔室,及分别设于各隔室内而一面旋转基板一面将处理液施加于基板的液处理装置。12.如申请专利范围第1项所述之处理系统,其中,又具备位于上述热处理部之下方,且设于上述第1运送路与第2运送路之间,用以将基板从上述副臂机构交接至主臂机构的交接部。13.如申请专利范围第12项所述之处理系统,其中,复数交接台设于上述交接部,这些复数交接台配置成与上述卡匣载置部的卡匣之排列相同者。14.如申请专利范围第12项所述之处理系统,其中,上述交接部系在平面配置观看配置成重叠于上述热处理部者。15.如申请专利范围第1项所述之处理系统,其中,上述副臂机构系具备:用以保持基板所用的保持具,及将该保持具沿着乙轴移动的昇降驱动手段,及在乙轴周围旋转保持具的旋转驱动手段,及在xy面内前进后退保持具的进退驱动手段。图式简单说明:第1图系表示以往之光阻剂处理的外观斜视图。第2图系表示本发明之第1实施形态之光阻剂处理系统的平面图。第3图系表示第1实施形态之光阻剂处理系统的侧面图。第4图系表示第1实施形态之光阻剂处理系统的外观斜视图。第5图系表示本发明之第2实施形态之光阻剂处理系统的平面图。第6图系表示第2实施形态之光阻剂处理系统的侧面图。第7图系表示第2实施形态之光阻剂处理系统的外观斜视图。第8图系表示本发明之第3实施形态之光阻剂处理系统的平面图。第9图系表示第3实施形态之光阻剂处理系统的侧面图。
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