| 主权项 |
1.一种热聚合的碳氢化合物树脂,主要是由:(1)40至 90 重量%(以全部单体为基准)之包含至少50重量%二环 戊二烯 之环状二烯烃成份,和(2)60至10重量%(以全部单体为 基 准)之至少一种具有下列化学式之乙烯基芳族成份 所制得 之热聚合共聚物所组成:其中R1是H或位于间-或对- 位置 之具1-10个碳原子之线型或分支型键烷基,且R2是具 1-10 个碳原子之线型或分支型链烷基或2-甲基-2-苯丙 基,树 脂具有环球法软化点为70℃至约150℃,具有Mz之最 大値 为4,000,具有Mw之最大値为2,500,且具有Pd之最大値为 3.0。2.如申请专利范围第1项之树脂,其中该环状二 烯烃成份 也包含环戊二烯与至少一选自由甲基环戊二烯、 异戊二烯 、丁二烯、与1,3-戊二烯所组成之化合物之共二聚 体。3.如申请专利范围第1项之树脂,其中乙烯基芳 族成份也 包含高至15重量%(以全部单体重量为基准)之选自 由苯乙 烯和以直链或分支型脂族基环-取代之苯乙烯系所 组成之 化合物。4.如申请专利范围第1项之树脂,其中成份 (1)对成份(2) 之比率为1:1至9:1。5.如申请专利范围第1项之树脂, 其中成份(2)之烷基是选 自由甲基、乙基、异丙基和第三丁基所组成者。6 .如申请专利范围第1项之树脂,其中乙烯基芳族成 份是 选自由-甲基苯乙烯、对-甲基--甲基苯乙烯、 2,4-二 苯基-4-甲基-1-戊烯所组成者。7.一种制造如申请 专利范围第1至6项中任一项之热聚合的 碳氢化合物树脂之方法,系包括:(a)提供一种主要 是由 :(1)40至90重量%(以全部单体为基准)之包含至少50重 量 %二环戊二烯之环状二烯烃,和(2)60至10重量%(以全 部单 体为基准)之至少一种具有下列化学式之乙烯基芳 族成份 之混合物:其中R1,是H或位于间-或对-位置之具1-10 个 碳原子之线型或分支型链烷基,且R2是具1-10个碳原 子之 线型或分支型链烷基或2-甲基-2-苯丙基,(b)在约210- 300℃温度下将混合物热聚合,时间约10分至约6小时 ,和 (c)将具有环球法软化点为70℃至150℃,Mz之最大値 为4, 000,Mw之最大値为2,500,且Pd之最大値为3.0之产物回 收。8.如申请专利范围第7项之方法,其中随后该树 脂是在包 含选自由周期表之VIII、IB、IIB、VIE和VIIB族金属之 触 媒的存在下加以氢化。9.如申请专利范围第7项之 方法,其中存在于树脂产物中之低分子量低聚体是 被移除,并添加到成份(1)与成份(2)之混合物中以进 一步反应。 |
