| 发明名称 |
THERMALLY CONDUCTIVE CHUCK FOR VACUUM PROCESSOR |
| 摘要 |
A chuck body (38) mounts a substrate (64) within a vacuum chamber (46). An intermediate sealing structure (44) seals the chuck body (38) to the substrate (64) and forms a pressurizable region within the vacuum chamber (46).
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| 申请公布号 |
WO9829704(A1) |
申请公布日期 |
1998.07.09 |
| 申请号 |
WO1997US24185 |
申请日期 |
1997.12.30 |
| 申请人 |
CVC PRODUCTS, INC. |
发明人 |
MOSLEHI, MERHDAD, M. |
| 分类号 |
B05C11/00;B25J15/00;C23C14/50;C23C14/54;C23C16/44;C23C16/458;C23C16/46;F28F7/00;H01L21/00;(IPC1-7):F28F7/00;C23C16/00 |
主分类号 |
B05C11/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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