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发明名称
THERMALLY CONDUCTIVE CHUCK FOR VACUUM PROCESSOR
摘要
<p>A chuck body (38) mounts a substrate (64) within a vacuum chamber (46). An intermediate sealing structure (44) seals the chuck body (38) to the substrate (64) and forms a pressurizable region within the vacuum chamber (46).</p>
申请公布号
WO1998029704(A1)
申请公布日期
1998.07.09
申请号
US1997024185
申请日期
1997.12.30
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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