发明名称 THERMALLY CONDUCTIVE CHUCK FOR VACUUM PROCESSOR
摘要 <p>A chuck body (38) mounts a substrate (64) within a vacuum chamber (46). An intermediate sealing structure (44) seals the chuck body (38) to the substrate (64) and forms a pressurizable region within the vacuum chamber (46).</p>
申请公布号 WO1998029704(A1) 申请公布日期 1998.07.09
申请号 US1997024185 申请日期 1997.12.30
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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