底部引线半导体封装及其制造方法

摘要

一种底部引线半导体封装,包括多根底部引线,并有从相应一根底部引线向上延伸弯曲或倾斜的内引线。半导体芯片借助不导体粘合剂贴装于每根底部引线的上表面上,多根导线电连接芯片上的多个芯片焊盘与内引线。模制化合物模制成封装体,该封装体具有多个开口,以使每根底部引线的下表面外露。制造方法包括模制步骤,密封式模制封装,但暴露出底部引线及从相应一根底部引线向上弯曲延伸的内引线的下表面。

主权项

1.一种底部引线半导体封装，该封装包括：多根底部引线；多根由相应一根底部引线向上和弯曲延伸的内引线；借助不导电粘结剂贴装在每根底部引线的上表面上的半导体芯片；电连接多个芯片与内引线的多根导电线；及密封半导体封装的模制化合物，其中每根底部引线的下表面外露，并具有形成于每根内引线下表面下的模制化合物上的开口。