| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 소자의 스퍼터(SPUTTER) 공정에서 웨이퍼 장착용으로 사용되는 클램프 링에 관한 것으로, 스퍼터 공정 중에 클램프 링이 마모되어 이물질이 웨이퍼 표면에 점착되는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 장착용 클램프 링에 관한 것이다. 본 고안은 상기 목적 달성을 위하여 스퍼터 공정 수행시에 타겟 물질의 입사를 받는 클램프 링의 스퍼터 노출부에 하드 코팅(HARD COATING) 표면 처리를 함으로써 내마모성을 강화하도록 구성한다.</p> |
