| 摘要 |
<p>본 고은 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 로딩장치에 관한 것으로, 종래에는 클램퍼와 세퍼레이트 블럭 사이에 리드프레임 1장 두께의 갭을 형성하고, 분리하는 1장을 제외한 나머지 리드프레임을 세퍼레이트 블럭으로 클램핑함으로서, 리드프레임의 휨 또는 찌그러짐 등이 발생하는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 로딩장치는 본체와, 그 본체의 전면 하단부에 설치되며 다수개의 적재된 리드프레임을 상,하방향으로 이동시키기 위한 승강수단과, 그 승강수단의 상부에 설치되며 리드프레임을 1장씩 진공흡착하기 위한 픽-업수단과, 그 픽-업 수단의 후방에 설치되며 픽-업수단을 좌,우방향으로 이동시키기 위한 이동수단을 포함하여 구성되어, 리드프레임을 1장씩 진공으로 흡착하여 이동함으로서, 종래와 같이 리드프레임의 휨 또는 찌그러짐 등의 불량이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있고, 또한 장기간 반복사용시 장비의 마모로 인하여 픽-업불량이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.</p> |
