首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Anordnung zum Erwärmen einer Bondstelle beim Goldraht-Thermosonic-Wirebonden
摘要
申请公布号 DE4337513(C2) 申请公布日期 1998.07.02
申请号 DE19934337513 申请日期 1993.11.03
申请人 SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE 发明人 BINNER, RALPH, DIPL.-ING., 01109 DRESDEN, DE;HAGEN, ROBERT, DIPL.-ING., 93092 BARBING, DE
分类号 B23K20/00;B23K26/06;B23K26/064;H01L21/607;H01R43/02;(IPC1-7):B23K26/00;H01L21/60 主分类号 B23K20/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com