首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Halbleiterplättchens
摘要
申请公布号 DE3856135(T2) 申请公布日期 1998.07.02
申请号 DE19883856135T 申请日期 1988.11.25
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI, KANAGAWA, JP;TOSHIBA MICRO-COMPUTER ENGINEERING CORP., KAWASAKI, JP 发明人 MIYASHITA, MORIYA, C/O PATENT DIVISION, MINATO-KU, TOKYO 105, JP;YOSHII, SHINTARO, C/O PATENT DIVISION, MINATO-KU, TOKYO 105, JP;SAKUMA, KEIKO, C/O PATENT DIVISION, SHINAGAWA-KU, TOKYO, JP
分类号 H01L21/00;H01L21/304;H01L21/322;(IPC1-7):H01L21/322 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com