| 摘要 |
<p>Um eine Montageanordnung eines Halbleiterbauelements auf einer Leiterplatte, wobei die Leiterplatte auf einem Träger befestigt ist und wobei im Bereich der Auflagefläche des Halbleiterbauelements wenigstens eine Durchkontaktierung in der Leiterplatte zur Ausbildung einer wärmeleitenden Verbindung zwischen dem Halbleiterelement und dem Träger angeordnet ist, dahingehend zu verbessern, daß auch bei einer kurzzeitigen, impulsförmigen Aufwärmung des Halbleiterbauelements ein sicherer Abtransport der dabei entstehenden Wärme ermöglicht wird, wird vorgeschlagen, daß zwischen der Leiterplatte und dem Halbleiterbauelement im Bereich dessen Auflagefläche eine als Wärmesenke dienende wärmeleitende Schicht angeordnet ist, die auf der Leiterplatte mittels einer elektrisch isolierenden Verbindungsschicht befestigt ist.</p> |
