| 主权项 |
1.一种微处理器散热片之扣合装置,系包含有一散 热片, 系以若干凸片区隔形成若干孔隙,并横向开设有一 槽;一 第一扣件,一端系设有一对卡钩及止挡块,并自该 散热片 之槽一端置入该槽内,并藉该卡钩及止挡块,分别 卡扣于 该散热片之槽之槽壁及槽口,另一端,则向下弯折 设有一 扣合口,以供向下扣合于微处理器插座一侧之凸块 ;一第 二扣合件,一端设有卡钩及止挡块,以由该散热片 之槽另 一端置入,并藉由卡钩及止挡块,分别卡扣该散热 片之槽 之槽壁及槽口,另一端设有一压扣环圈及压扣口; 以及, 一压扣件,系于上端设有一弹性压扣部及于外部设 有若干 齿,以由该齿向下压扣卡扣于第二扣件之压扣口内 ,下端 并设有一扣合口,以藉该弹性压扣部向下压按操作 ,使该 扣合口向下扣合于该微处理器插座另一侧之凸块, 俾使散 热片与微处理器插座上之微处理器表面得以紧密 贴合,为 其特征。2.如申请专利范围第1项所述之微处理器 散热片之扣合装 置,其中,该散热片之槽之槽壁上设有一凸肋,以供 该3.如申请专利范围第1项所述之微处理器散热片 之扣合装 置,其中,该第一扣件及第二扣件之一端前缘,设有 一弯 折部。4.如申请专利范围第1项所述之微处理器散 热片之扣合装 置,其中,该第二扣件之压扣口之形状为〝[〞状。5 .如申请专利范围第1项所述之微处理器散热片之 扣合装 置,其中,该压扣件中央设有一开口,以使该压扣件 具向 内压缩及向外张开之弹性。图式简单说明:图一系 本创作 之立体结构图;图二系本创作之侧视图;图三为一 局部剖 视图,显示本创作之第一扣件扣及第二扣件之扣合 口扣入 微处理器插座两侧凸块之状态;图四系本创作之实 施例图 之一;图五系图四之侧视图;图六为一局部剖视图, 显示 图四之第一扣件扣及第二扣件之扣合口扣入微处 理器插座 两侧凸块之状态;图七系本创作之实施例图之二; 图八系 图七之侧视图;图九为一局部剖视图,显示图七之 第一扣 件扣及第二扣件之扣合口扣入微处理器插座两侧 凸块之状 态;图十系本创作之实施例图之三;图十一图七之 侧视图 ;图十二为一局部剖视图,显示图七之第一扣件扣 及第二 扣件之扣合口扣入微处理器插座两侧凸块之状态; 图十三 系习知散热铝片与微处理器插座间之扣持结构图; 图十四 系图十三之立体分解结构图; |
